樹脂封止型半導体装置とその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：船橋國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998207475
Publication number (International publication number)：2000040711
Application date： Jul. 23, 1998
Publication date： Feb. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】ダイシング用オートアライメントマークが視認可能か否かにかかわらず、ダイシングでのペレタイズを良好にできるようにした、樹脂封止型半導体装置およびその製造方法の提供が望まれている。【解決手段】基板1上に形成された半導体チップの電極2上にバンプ10または金ボールが設けられるとともに、半導体チップ表面および側面が樹脂保護膜13あるいはモールド成形樹脂で覆われてなる樹脂封止型半導体装置である。バンプ10または金ボールが、樹脂保護膜13あるいはモールド樹脂の表面に露出している。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された半導体チップの電極上にバンプまたは金ボールが設けられるとともに、該半導体チップ表面および側面が樹脂保護膜あるいはモールド成形樹脂で覆われてなり、前記バンプまたは金ボールが、前記樹脂保護膜あるいはモールド成形樹脂の表面に露出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/304 622 , H01L 21/301

FI (5)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/304 622 X , H01L 21/78 , H01L 21/92 602 L , H01L 21/92 604 A

F-Term (4)：

4M105AA16 , 4M105AA23 , 4M105AA27 , 4M105BB11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体素子とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-016959 Applicant：旭化成電子株式会社, 旭化成工業株式会社
半導体装置とダイシングブレードおよびこれを用いたダイシング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-186744 Applicant：ソニー株式会社
半導体装置実装体とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-171750 Applicant：株式会社リコー

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