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J-GLOBAL ID：200903012597989338

高熱伝導窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法

Inventor： 今村 寿之 ,  祖父江 昌久 ,  福沢 宏
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999163220
Publication number (International publication number)：2000351673
Application date： Jun. 10, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】 窒素雰囲気下の高温・高圧での焼成を必要とせず、高い熱伝導率と強度を有する高熱伝導窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 窒化ケイ素を主成分とし、マグネシウム(Mg)を酸化マグネシウム(MgO)換算して、周期律表第3a族元素(RE)を酸化物(RExOy)換算して、その合計量が0.5〜5.0体積%、MgO/RExOyで表される体積比が1〜50の割合で含有し、常温おける熱伝導率が70W/(m・K)以上、常温における4点曲げ強度が600MPa以上であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

窒化ケイ素を主成分とし、マグネシウム(Mg)を酸化マグネシウム(MgO)換算して、周期律表第3a族元素(RE)を酸化物(RExOy)換算して、その合計量が0.5〜5.0体積%、MgO/RExOyで表される体積比が1〜50の割合で含有し、常温における熱伝導率が70W/(m・K)以上、常温における4点曲げ強度が600MPa以上であることを特徴とする高熱伝導窒化ケイ素質焼結体。

IPC (4)：

C04B 35/584 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/373 ,  H05K 1/03 610

FI (5)：

C04B 35/58 102 C ,  H05K 1/03 610 D ,  C04B 35/58 102 D ,  H01L 23/14 C ,  H01L 23/36 M

F-Term (27)：

4G001BA03 ,  4G001BA06 ,  4G001BA08 ,  4G001BA09 ,  4G001BA10 ,  4G001BA11 ,  4G001BA32 ,  4G001BB03 ,  4G001BB06 ,  4G001BB08 ,  4G001BB09 ,  4G001BB10 ,  4G001BB11 ,  4G001BB32 ,  4G001BC12 ,  4G001BC13 ,  4G001BC52 ,  4G001BC54 ,  4G001BC57 ,  4G001BD03 ,  4G001BD14 ,  4G001BE03 ,  4G001BE22 ,  4G001BE23 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BD14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 高熱伝導率窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法ならびに窒化ケイ素質焼結体製絶縁基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-186003   Applicant：日産自動車株式会社
• 回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-319369   Applicant：電気化学工業株式会社
• 窒化ケイ素基焼結体およびその被覆焼結体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-139994   Applicant：東芝タンガロイ株式会社
• 特開昭54-103085
  
• 高熱伝導性材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-077845   Applicant：京セラ株式会社