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J-GLOBAL ID：200903012722921937

弾性表面波装置及びその製造方法

Inventor：
大西 慶治

About 大西 慶治

, 
関 俊一

About 関 俊一

, 
田口 豊

About 田口 豊

, 
江田 和生

About 江田 和生


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995109649
Publication number (International publication number)：1996307197
Application date： May. 08, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：
【要約】【目的】 小型かつ低背で、信頼性に優れた弾性表面波装置を実現する。【構成】 基板119の上に、櫛形電極部102と電極パッド103とを形成して、弾性表面波素子101を構成する。電極パッド103の上に導電性バンプ104を形成する。パッケージ207の内部に電極パターン108を形成し、外部に電極パターン108と一体の外部電極109を形成する。弾性表面波素子101を、導電性バンプ104に転写塗布された導電性接着剤105を介して電極パターン108にフェイスダウン実装する。導電性バンプ104と導電性接着剤105との周囲に絶縁性接着剤106を充填する。パッケージ107の上部に、封止部110を介して蓋材111を取り付ける。基板119の上に、直接接合技術を用いて保護基板112を取り付ける。
Claim (excerpt)：
弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子の電極パッド上に形成された導電性バンプと、導電性接着剤を介して前記導電性バンプに接続された電極とを備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波素子に直接接合され、前記弾性表面波素子の櫛形電極部との対向面に凹部が設けられた保護基板を設けたことを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2)：
H03H 9/25 ,  H03H 3/08
FI (3)：
H03H 9/25 A ,  H03H 9/25 C ,  H03H 3/08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (6)
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