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J-GLOBAL ID：200903012809335392

電子部品用薄膜配線

Inventor：
村田 英夫

About 村田 英夫


Applicant, Patent owner：
日立金属株式会社

About 日立金属株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000390064
Publication number (International publication number)：2002190212
Application date： Dec. 22, 2000
Publication date： Jul. 05, 2002
Summary：
【要約】【課題】 薄膜配線に要求される耐食性、耐熱性、基板との密着性に優れた高融点金属膜において、より低抵抗な薄膜配線を提供する。【解決手段】 基板上に形成した金属膜からなる薄膜配線においてその組成が、Moを主体とする合金からなりVとNbから選ばれるの1種または2種以上を含有する電子部品用薄膜配線。またその構造が体心立方晶の結晶構造を有し、該配線をX線回折で測定した(110)回折強度と(200)回折強度の比(110)/(200)が4以下である電子部品用薄膜配線である。
Claim (excerpt)：
基板上に金属膜を形成した薄膜配線において、前記金属膜はMoを主体として、さらにV,Nbから選ばれる1種以上を含有する合金からなることを特徴とする電子部品用薄膜配線。
IPC (8)：
H01B 1/02 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/34 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/285 301 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 1/09
FI (8)：
H01B 1/02 Z ,  C23C 14/14 D ,  C23C 14/34 N ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/285 S ,  H01L 21/285 301 R ,  H05K 1/09 B ,  H01L 21/88 M
F-Term (44)：
2H092KB04 ,  2H092MA05 ,  2H092MA12 ,  2H092MA35 ,  2H092MA55 ,  2H092NA28 ,  4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB32 ,  4E351CC03 ,  4E351DD14 ,  4E351DD17 ,  4E351EE03 ,  4E351GG06 ,  4E351GG13 ,  4K029AA09 ,  4K029BA21 ,  4K029BB07 ,  4K029BC05 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029DC39 ,  4M104AA10 ,  4M104BB16 ,  4M104CC01 ,  4M104DD37 ,  4M104DD40 ,  4M104DD64 ,  4M104HH16 ,  4M104HH20 ,  5F033LL07 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ19 ,  5F033XX00 ,  5F033XX10 ,  5F033XX18 ,  5F033XX21 ,  5G301AA30 ,  5G301AB08 ,  5G301AB13 ,  5G301AB20 ,  5G301AD10 ,  5G301AE10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 金属薄膜の形成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-204188   Applicant：沖電気工業株式会社
  • 特開昭63-241164
  • 軟磁性薄膜およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-249671   Applicant：日本電気株式会社
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