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J-GLOBAL ID：200903013264445353

電子部品の実装装置および実装方法

Inventor：
内山 憲治

About 内山 憲治


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997057850
Publication number (International publication number)：1998256316
Application date： Mar. 12, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：
【要約】【課題】 保護テープに圧着ヘッドによるテンションが加わることを防止できる電子部品の実装装置を提供すること。【解決手段】 実装装置1は、電極ガラス11にIC12を異方導電性接着剤を介して圧着するものであり、IC12に向かって進退移動可能とされてIC12を圧着する圧着ヘッド4と、圧着ヘッド4及びIC12間に配置される保護テープ5の各端部が接続される巻き出しリール21、巻き取りリール22と、IC12に向かって進退移動可能に構成されて保護テープ5をガイドするガイドローラ24,25とを備える。ガイドローラ24,25で保護テープ5を移動でき、圧着ヘッド4が保護テープ5を付勢することを防止できる。
Claim (excerpt)：
2つの電子部品を異方導電性接着剤を介して圧着して実装する電子部品の実装装置であって、前記電子部品に向かって進退移動可能に構成されて電子部品を圧着する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドと電子部品との間に配置される保護テープの一端が接続される巻き出し手段と、保護テープの他端が接続される巻き取り手段と、前記圧着ヘッドを挟んで配置されて前記保護テープをガイドするテープガイドとを備えるとともに、前記テープガイドは電子部品側に向かって進退移動可能に構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (4)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/603 ,  H05K 3/32
FI (5)：
H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/603 C ,  H01L 21/603 B ,  H05K 3/32 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • TAB電子部品の接合装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-211101   Applicant：松下電器産業株式会社
  • TCP圧着装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-000250   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 特開平4-171949
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Cited by examiner (5)
  • TAB電子部品の接合装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-211101   Applicant：松下電器産業株式会社
  • TCP圧着装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-000250   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 特開平4-171949
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