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J-GLOBAL ID：200903086432249848

電子部品圧着方法

Inventor：
福田 喜弘

About 福田 喜弘


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995000248
Publication number (International publication number)：1996184847
Application date： Jan. 05, 1995
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 シートを介して間接的に圧着を行うと共に、圧着不良を抑制することができる電子部品圧着方法を提供することを目的とする。【構成】 シート28をTCP17上に広げるステップと、シート28がTCP17上に広がった状態において、圧着ヘッド24を下降してTCP17をLCD1に圧着するステップとを有するので、シート28にしわがよることに起因した圧着不良を防止できる。
Claim (excerpt)：
TCPが搭載されたLCDを圧着台の受面上に位置決めし、前記受面に圧着ヘッドの圧着面を対向させ、TCPと前記圧着面との間を通過するように送り機構により送られるシートを位置させ、前記シートを介して前記圧着面がTCPをLCDに押付けることにより、TCPをLCDに圧着する電子部品圧着方法であって、前記シートをTCP上に広げるステップと、前記シートがTCP上に広がった状態において、前記圧着ヘッドを下降してTCPをLCDに圧着するステップとを有することを特徴とする電子部品圧着方法。
IPC (2)：
G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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