弾性表面波装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002284637
Publication number (International publication number)：2004120660
Application date： Sep. 30, 2002
Publication date： Apr. 15, 2004
Summary：

【課題】小型化しても高信頼性を実現するための構造を有する弾性表面波装置を提供することを目的とする。【解決手段】励振電極を形成した圧電基板2を、該圧電基板2の熱膨張係数に略等しく且つ熱可塑性樹脂からなる回路基板3上にフリップチップ方式で実装するとともに、圧電基板2と回路基板3とを、回路基板3と樹脂からなる保護部材4で覆って固着させてなる弾性表面波フィルタ1とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

励振電極を形成した圧電基板を、該圧電基板の熱膨張係数に略等しく且つ熱可塑性樹脂からなる回路基板上にフリップチップ方式で実装するとともに、前記圧電基板と前記回路基板とを、前記回路基板と樹脂からなる保護部材で覆って固着させてなることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (1)：

H03H9/25

FI (1)：

H03H9/25 A

F-Term (9)：

5J097AA24 , 5J097AA29 , 5J097BB11 , 5J097GG03 , 5J097GG04 , 5J097HA04 , 5J097JJ04 , 5J097JJ09 , 5J097KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

表面弾性波素子の実装構造および実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-214332 Applicant：日本電気株式会社
弾性表面波デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-334313 Applicant：株式会社東芝
表面弾性波装置パッケージおよび方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-542851 Applicant：シーティーエス・コーポレーション

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