弾性表面波デバイスおよびその製造方法ならびにそれを用いた回路モジュール

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001307560
Publication number (International publication number)：2002261582
Application date： Oct. 03, 2001
Publication date： Sep. 13, 2002
Summary：

【要約】【課題】従来のSAWデバイスよりもさらに小型化が可能なSAWデバイスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】圧電基板11と、圧電基板11の一主面11a上に配置された弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極12と、一主面11a上に配置された複数のバンプ14と、一主面11aに対向するように配置された絶縁性シート15とを備え、バンプ14と櫛形電極12とが電気的に接続され、バンプ14が絶縁性シート15を貫通している。

Claim (excerpt)：

圧電基板と、前記圧電基板の一主面上に配置された弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記一主面上に配置された複数のバンプと、前記一主面側に配置され樹脂を含む部材とを備え、前記バンプと前記櫛形電極とが電気的に接続され、前記バンプの少なくとも一部が前記部材に埋没している弾性表面波デバイス。

IPC (2)：

H03H 9/25 , H03H 3/08

FI (2)：

H03H 9/25 A , H03H 3/08

F-Term (10)：

5J097AA24 , 5J097AA29 , 5J097AA33 , 5J097DD29 , 5J097FF03 , 5J097GG03 , 5J097HA04 , 5J097JJ01 , 5J097JJ03 , 5J097KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

チップ素子及びチップ素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-064511 Applicant：ティーディーケイ株式会社
表面弾性波装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-210851 Applicant：日本電気株式会社
表面弾性波素子の実装構造および実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-314123 Applicant：日本電気株式会社

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