半導体装置及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000168414
Publication number (International publication number)：2001068621
Application date： Jun. 06, 2000
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】面積が異なると共に、外部接続端子等の接続端子が装着される電極端子を含む接続端子用パッドの数が異なる二個の電子部品が、各々の電極端子形成面が対向して積層されて成る半導体装置の小型化及び薄肉化を図り得る半導体装置を提供する。【解決手段】面積が異なると共に、外部接続端子等の接続端子が装着される電極端子を含む接続端子用パッドの数が異なるチップサイズパッケージ12とベアチップ14とが積層されて成る半導体装置であって、大面積で且つ接続端子用パッドの数の多いチップサイズパッケージ12と、小面積で且つ接続端子用パッドの数の少ないベアチップ14とが、フリップチップ接続方式によって接続され、且つチップサイズパッケージ12に形成された接続端子用パッド16のうち、ベアチップ12の接続端子用パッドと電気的に接続された接続端子用パッドを除く残余の接続端子用パッド16に、ばね性を呈する線状の接続端子22が立設されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

面積が異なると共に、外部接続端子等の接続端子が装着される電極端子を含む接続端子用パッドの数が異なる二個の電子部品のうち、大面積で且つ接続端子用パッドの数が多く形成された、半導体素子を具備する第1電子部品と、小面積で且つ接続端子用パッドの数が少なく形成された第2電子部品とが、各々の電極端子形成面が対向して積層されて成る半導体装置であって、該第1電子部品と第2電子部品とが、フリップチップ接続方式によって電気的に接続され、且つ前記第1電子部品に形成された接続端子用パッドのうち、前記第2電子部品の接続端子用パッドと電気的に接続された接続端子用パッドを除く残余の接続端子用パッドに、ばね性を呈する線状の接続端子が立設されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 25/00

FI (4)：

H01L 25/08 Z , H01L 21/60 311 S , H01L 25/00 B , H01L 23/12 L

F-Term (6)：

5F044KK05 , 5F044LL00 , 5F044LL09 , 5F044QQ04 , 5F044RR02 , 5F044RR03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-013869 Applicant：株式会社日立製作所
相互接続のためのコンタクト構造、介在体、半導体アセンブリおよび方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-514639 Applicant：フォームファクター・インコーポレイテッド
半導体パッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-165847 Applicant：シチズン時計株式会社

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