フレキシブルプリント基板の製法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003122148
Publication number (International publication number)：2004186661
Application date： Apr. 25, 2003
Publication date： Jul. 02, 2004
Summary：

【課題】銅の接着力を強くすることができ、作業性がよく、連続生産がし易く、コストを低減することができるフレキシブルプリント基板の製法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムの表面にニッケルを無電解めっきし、そのニッケルめっき層の表面に銅を電気めっきすることにより、ポリイミド樹脂フィルムの表面部に銅めっき層を形成するフレキシブルプリント基板の製法であって、上記無電解めっきに先立って、ポリイミド樹脂フィルムの表面を短波長紫外線処理した後、その短波長紫外線処理表面をアルカリ金属水酸化物を用いて活性化する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂フィルムの表面にニッケルまたはニッケル合金を無電解めっきし、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきすることにより、ポリイミド樹脂フィルムの表面部に銅めっき層を形成するフレキシブルプリント基板の製法であって、上記無電解めっきに先立って、ポリイミド樹脂フィルムの表面を短波長紫外線処理した後、その短波長紫外線処理表面をアルカリ金属水酸化物を用いて活性化する工程を備えていることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製法。

IPC (4)：

H05K3/18 , C23C18/20 , C23C18/32 , H05K3/24

FI (5)：

H05K3/18 C , C23C18/20 A , C23C18/20 Z , C23C18/32 , H05K3/24 A

F-Term (21)：

4K022AA15 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022CA06 , 4K022CA12 , 4K022CA16 , 4K022DA01 , 4K022EA04 , 5E343AA02 , 5E343AA33 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB71 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343ER01 , 5E343ER08 , 5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

配線基板とその製造方法及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-092415 Applicant：株式会社日立製作所
ポリイミド基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-134947 Applicant：東レエンジニアリング株式会社, レイテック株式会社
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-259783 Applicant：太陽インキ製造株式会社

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