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J-GLOBAL ID：200903014237169405

半導体ウエハーの加工処理システム

Inventor： 崔 普榮 ,  姜 煕榮 ,  朴 京大 ,  金 泰洙 ,  李 ▲ジュン▼承 ,  金 東浩 ,  姜 馨潤 ,  柳 在文 ,  姜 漢吉
Applicant, Patent owner： 韓国ディエンエス株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998254321
Publication number (International publication number)：1999150065
Application date： Sep. 08, 1998
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 設備の積層設置により空間を効率的に活用することが出来るようになって、単位面積当たり設備の増設効率を向上させる。【解決手段】 少なくとも複数個以上を備えるスピンコーターとスピンデベロッパー、ベーク及びWEEユニット等を1列又は2列に積層されるように縦的にモジュール化し、上記のモジュールを同一の種類どうし、又は他の種類と複合されるように最大に2個を積層し、これに一つの搬送手段が配置された一つのステーションを構成し、各ステーションの間には各々の搬送用インタフェース又はバッファーストッカーユニットを配置して2個以上のウエハー処理用ステーションを構成する。

Claim (excerpt)：

ウエハーをローディング又はアンローディングさせるインデクサー(40)の一側に、ローディングされたウエハーを各プロセスユニットへ移送するように設置された第1ロボット(50);上記の第1ロボット(50)を基準に、その両側にそれぞれ選択的に設置された第1モジュール(M1)と第2モジュール(M2);設備の進行方向側に第1インタフェース(IF1)を媒介として、上記の第1ロボット(50)と同一線上に位置するよう第2ロボット(60)を設置し、その両側にそれぞれ選択的に設置された第1モジュール(M1)と第2モジュール(M2);設備の進行方向側に第2インタフェース(IF2)を媒介に連結されて感光液が塗布されたウエハーの全部分を露光させる露光装置(70)を含む構成を特徴とする半導体ウエハーの加工処理システム。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/68 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-211749
  
• 処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-031249   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 基板コーティング/現像システム用熱処理モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-165374   Applicant：セミコンダクタシステムズ,インコーポレイテッド
• ベーク装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-148067   Applicant：東京応化工業株式会社, タツモ株式会社