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J-GLOBAL ID：200903014241060051

半導体パッケ-ジ

Inventor： 坪松 良明 ,  井上 文男 ,  山崎 聡夫 ,  大畑 洋人 ,  市村 茂樹 ,  田口 矩之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995309001
Publication number (International publication number)：1997148475
Application date： Nov. 28, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【目的】 はんだリフロー工程のふくれや剥がれなどに起因する電気的接続不良を低減可能な半導体パッケージを提供する。【構成】(A)絶縁ベース基板1の片面に配線パターン2が形成され、絶縁ベース基板1の他の面に外部接続端子6が形成された半導体チップ搭載用基板、(B)半導体チップ搭載用基板に接着材3を介して接着された半導体チップ4、(C)半導体チップ4を封止する封止樹脂7とにより成る半導体パッケージにおいて、半導体パッケージ中央領域の絶縁ベース基板1及び接着材3を予め除去しき、絶縁ベース基板1及び接着材3を貫通し半導体チップ4に達する凹部8を設ける。

Claim (excerpt)：

(A)可とう性を有する絶縁ベース基板、絶縁ベース基板の片面に形成され半導体チップ電極と電気的に接続される配線パターン、絶縁ベース基板の他の面に形成された外部接続端子により構成される半導体チップ搭載用基板、(B)半導体チップ搭載用基板に接着材を介して接着された、配線パターンと電気的に接続された半導体チップ、(C)半導体チップを封止する封止樹脂とにより成る半導体パッケージであり、(D)半導体チップが搭載される領域であって外部接続端子が設けられない領域に、絶縁ベース基板及び接着材を貫通し半導体チップに達する凹部を有することを特徴とする半導体パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置用フィルムキャリアパッケ-ジ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-343143   Applicant：日本電気株式会社
• ボール・グリッド・アレイ及びボール・グリッド・アレイ用のプリント回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-023188   Applicant：有限会社パックビジョン
• 樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-040715   Applicant：株式会社日立製作所
• 特表平7-500947