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J-GLOBAL ID：200903014327205818

粘着シートおよびその使用方法

Inventor： 野 口 勇 人 ,  高 橋 和 弘 ,  江 部 和 義 ,  沼 田 英 夫 ,  黒 澤 哲 也
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998235522
Publication number (International publication number)：2000063773
Application date： Aug. 21, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 極薄のICチップを歩留りよく製造することが可能なプロセスに好適な粘着シート及び該粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、第1のフィルムと、この上に形成された収縮性の第2のフィルムと、第2のフィルム上に形成された粘着剤層とからなり、第2のフィルムに多数の微細な切込みが設けられていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

第1のフィルムと、この上に形成された収縮性の第2のフィルムと、第2のフィルム上に形成された粘着剤層とからなり、第2のフィルムに多数の微細な切込みが設けられていることを特徴とする粘着シート。

IPC (3)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 622 L

F-Term (19)：

4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC03 ,  4J004CC06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ダイシングテープ及びそれを用いた半導体装置の組立方 法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-265565   Applicant：日本電気株式会社
• ウエハ表面保護シートおよびその利用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-338626   Applicant：リンテック株式会社
• 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-327007   Applicant：日立化成工業株式会社