ポリッシング装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997338035
Publication number (International publication number)：1999162893
Application date： Nov. 21, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】並列配置された2つの研磨処理ラインを有するポリッシング装置において、ターンテーブルのアイドルタイムを最小限に抑えてスループットを上げたパラレル処理を行なうことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】被研磨材Wを収容する収容部12a,12bと、収容部からほぼ平行に延びる少なくとも2つのライン上にそれぞれ洗浄ユニット14a,14b,18a,18b及び研磨ユニット10a,10bが配置された少なくとも2つの研磨処理ラインと、洗浄ユニットと研磨ユニットの間に配置された2つの研磨処理ライン共用の仮置き台20とを有し、仮置き台、研磨ユニット及び洗浄ユニットとの間で被研磨材を搬送可能なロボット手段26a,26bを各研磨処理ラインのそれぞれに設けた。

Claim (excerpt)：

被研磨材を収容する収容部と、前記収容部からほぼ平行に延びる少なくとも2つのライン上にそれぞれ洗浄ユニット及び研磨ユニットが配置された少なくとも2つの研磨処理ラインと、前記洗浄ユニットと前記研磨ユニットの間に配置された前記2つの研磨処理ライン共用の仮置き台とを有し、前記仮置き台、研磨ユニット及び洗浄ユニットとの間で被研磨材を搬送可能なロボット手段を前記各研磨処理ラインのそれぞれに設けたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/304 321 A , H01L 21/68 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-231918 Applicant：東京エレクトロン株式会社
基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-279384 Applicant：ソニー株式会社
ポリッシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-238505 Applicant：株式会社荏原製作所

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