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J-GLOBAL ID：200903014979710336
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997027219
Publication number (International publication number)：1998204258
Application date： Jan. 27, 1997
Publication date： Aug. 04, 1998
Summary：
【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び無機質充填剤を必須成分とし、上記エポキシ樹脂としてグリシジル基を除いた総炭素数とグリシジル基及び水酸基の合計個数との比率が8以上である疎水性エポキシ樹脂を主成分とするもの及びフェノール樹脂として総炭素数と水酸基の合計個数との比率が8以上である疎水性フェノール樹脂を主成分とするもののいずれか一方又は双方を用いると共に、無機質充填剤をエポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計量100重量部に対して650〜1,100重量部を含有するエポキシ樹脂組成物に、ポリエーテル変性シリコーンを組成物全体の0.02〜1重量%配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形性に優れ、ボイド等の欠陥のない成形を可能とし、従ってこれによって封止された半導体装置は信頼性の高いものである。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び無機質充填剤を必須成分とし、上記エポキシ樹脂としてグリシジル基を除いた総炭素数とグリシジル基及び水酸基の合計個数との比率が8以上である疎水性エポキシ樹脂を主成分とするもの及びフェノール樹脂として総炭素数と水酸基の合計個数との比率が8以上である疎水性フェノール樹脂を主成分とするもののいずれか一方又は双方を用いると共に、無機質充填剤をエポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計量100重量部に対して650〜1,100重量部を含有するエポキシ樹脂組成物に、ポリエーテル変性シリコーンを組成物全体の0.02〜1重量%配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00
, C08G 59/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 83:04
C08L 63/00 B
, C08G 59/62
, H01L 23/30 R
Cited by examiner (3)
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封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-145960
Applicant：松下電工株式会社
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半導体装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-245176
Applicant：日東電工株式会社
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エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-348619
Applicant：信越化学工業株式会社
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