半導体装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994245176
Publication number (International publication number)：1996111469
Application date： Oct. 11, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】TCTテストで評価される各特性の向上および半田溶融液浸漬時の耐クラック性、また半導体素子をプリント配線板またはヒートシンク等の半導体素子搭載基板に固定しその基板の片面側を樹脂封止したパッケージでの反りの低減に優れた半導体装置を提供する。【構成】半導体素子搭載基板1の片面に半導体素子2が搭載され、この半導体素子2が搭載された基板1面側のみが、下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A成分)と、硬化剤(B成分)と、無機質充填剤(C成分)を含有するエポキシ樹脂組成物によって樹脂封止されている。【化1】

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)硬化剤。(C)無機質充填剤。

IPC (8)：

H01L 23/08 , C08G 59/20 NHQ , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJS , H01L 23/04 , H01L 23/14 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2)：

H01L 23/14 R , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭62-136860
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-247159 Applicant：東芝ケミカル株式会社
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-348367 Applicant：東芝ケミカル株式会社

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