金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999308667
Publication number (International publication number)：2001127019
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】高いCMP速度を発現し、高平坦化、ディッシング量低減及びエロージョン量低減を可能とし、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ-ン形成を可能とする金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法を提供する。【解決手段】過酸化水素、リンゴ酸、ベンゾトリアゾール、ポリアクリル酸アンモニウム及び水を含有する金属用研磨液。金属用研磨液を研磨定盤上の研磨パッドに供給し、被研磨面と接触させて被研磨面と研磨パッドを相対運動させて研磨する研磨方法において、上記の金属用研磨液を用いて研磨する基板の研磨方法。

Claim (excerpt)：

過酸化水素、リンゴ酸、ベンゾトリアゾール、ポリアクリル酸アンモニウム及び水を含有する金属用研磨液。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00 , C09K 13/00

FI (3)：

H01L 21/304 622 C , B24B 37/00 H , C09K 13/00

F-Term (6)：

3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-276937 Applicant：株式会社日立製作所
特許第3337464号
配線形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-107546 Applicant：株式会社日立製作所

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