研磨方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998276937
Publication number (International publication number)：1999195628
Application date： Sep. 30, 1998
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

Claim (excerpt)：

金属膜の少なくとも一部を除去する研磨方法において、1重量%未満の研磨砥粒を含み、pH及び酸化還元電位が前記金属膜の腐食域である研磨液を用い、前記金属膜表面を機械的に摩擦することを特徴とする研磨方法。

IPC (4)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14

FI (5)：

H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 Z , C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 M

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

配線の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-238263 Applicant：住友金属工業株式会社
銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-263613 Applicant：株式会社東芝
研磨剤および研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-055290 Applicant：株式会社東芝

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配線の形成方法
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