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J-GLOBAL ID：200903015046444348

基板処理装置およびその方法

Inventor： 杉本 憲司 ,  松永 実信 ,  真田 雅和 ,  吉岡 勝司 ,  青木 薫 ,  矢野 守隆 ,  山本 聡 ,  三橋 毅 ,  長尾 隆 ,  児玉 光正
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002170501
Publication number (International publication number)：2004015023
Application date： Jun. 11, 2002
Publication date： Jan. 15, 2004
Summary：

【課題】フットプリントを増大させることなく基板の処理効率を向上させる基板処理装置およびその方法を提供することを目的とする。【解決手段】上下に2階の階層構造で配設された1階の処理部搬送経路25および2階の処理部搬送経路26が、インデクサ1およびインターフェイス4にそれぞれ連結されている。このように連結されることで、インデクサ1またはインターフェイス4を介して基板を1階,2階の処理部搬送経路25,26に退避させる、あるいは搬送することで、基板同士の干渉を低減させることができ、基板の処理効率を向上させることができる。【選択図】 図14

Claim (excerpt)：

基板処理を行う複数の処理部を備えた基板処理装置であって、 前記処理部間で基板を搬送する経路である基板搬送経路が、上下に階層構造で配設されており、 処理対象の基板を収納するカセットが載置されるカセット載置部を有し、前記カセットから未処理の基板を順に取り出して前記処理部へ払い出すとともに、処理された基板を処理部から受け取ってカセット内へ順に収納するインデクサを備え、 前記各階の基板搬送経路の各々の一端が、前記インデクサにそれぞれ連結されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3)：

H01L21/68 ,  B65G49/07 ,  H01L21/027

FI (3)：

H01L21/68 A ,  B65G49/07 C ,  H01L21/30 562

F-Term (27)：

5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031CA07 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA04 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA52 ,  5F031MA02 ,  5F031MA06 ,  5F031MA07 ,  5F031MA09 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F031PA02 ,  5F031PA03 ,  5F031PA30 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046JA22 ,  5F046LA11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-312658   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-245090   Applicant：ディエヌエスコリアカンパニーリミティッド
• 基板処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-350135   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 多層レジスト層の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-157139   Applicant：三洋電機株式会社