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J-GLOBAL ID：200903015233577041

熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板。

Inventor：
小椋 一郎

About 小椋 一郎


Applicant, Patent owner：
大日本インキ化学工業株式会社

About 大日本インキ化学工業株式会社


Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000122432
Publication number (International publication number)：2001302761
Application date： Apr. 24, 2000
Publication date： Oct. 31, 2001
Summary：
【要約】【課 題】 耐熱性と線膨張係数が小さい熱硬化性樹脂組成物,及びCSPやBGA等の半導体パッケージ基板として好適な耐熱性,スルーホール信頼性が優れるプリント回路用積層板を提供すること。【解決手段】 マレイミド化合物(A)と、特定な4価ナフトール化合物、たとえば、1,1’-メチレンビス(2,7-ジヒドロキシナフタレン)とエピハロヒドリンとの反応物であるナフタレン型エポキシ樹脂(B)を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物、及びそれから得られる硬化物,及び積層板用プリプレグ,及びそれを加熱加圧一体に成形してなるプリント配線基板。
Claim (excerpt)：
マレイミド化合物(A)と、一般式(1)で表される4価ナフトール化合物とエピハロヒドリンとの反応物であるナフタレン型エポキシ樹脂(B)を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(式中、R1、R2はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜8のアルキル基、アリール基、または、フェニル基を表す。)
IPC (5)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 63:00
FI (5)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 T ,  C08L 63:00
F-Term (39)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AF29 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J036AC03 ,  4J036AF15 ,  4J036CB22 ,  4J036CD14 ,  4J036DA05 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC26 ,  4J036DC31 ,  4J036DC39 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD04 ,  4J036DD07 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036GA06 ,  4J036JA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (8)
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