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J-GLOBAL ID：200903015285625494

弾性表面波装置

Inventor： 中野 正洋 ,  佐藤 勝男
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 大畑 敏朗 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001352452
Publication number (International publication number)：2003152500
Application date： Nov. 16, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】 弾性表面波装置において、複数のバンプを介して実装基板に搭載された弾性表面波素子の接合強度を保持しつつバンプ面積を最小化する。【解決手段】 圧電基板およびこの圧電基板上に相互に入り組んで形成された少なくとも一つの一対の櫛の歯状の共振器を備えた弾性表面波素子と、弾性表面波素子が複数のバンプを介して搭載された実装基板とを有し、弾性表面波素子に形成されたバンプの総面積と当該弾性表面波素子の質量との比が0.0085mm2 /mg以上の弾性表面波装置とする。

Claim (excerpt)：

圧電基板および前記圧電基板上に相互に入り組んで形成された少なくとも一つの一対の櫛の歯状の共振器を備えた弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子が複数のバンプを介して搭載された実装基板とを有し、前記弾性表面波素子に形成された前記バンプの総面積と当該弾性表面波素子の質量との比が0.0085mm2 /mg以上とされていることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (3)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/72

FI (3)：

H03H 9/25 A ,  H03H 9/145 D ,  H03H 9/72

F-Term (8)：

5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097BB15 ,  5J097CC05 ,  5J097DD28 ,  5J097GG03 ,  5J097HB08 ,  5J097JJ09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• ボンディング装置及びボンディング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-168789   Applicant：株式会社東芝
• 電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-281918   Applicant：株式会社村田製作所
• 電子部品の製造方法及び電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-259200   Applicant：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 電子部品素子、電子部品装置および通信機装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-013514   Applicant：株式会社村田製作所

Cited by examiner (2)

• ボンディング装置及びボンディング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-168789   Applicant：株式会社東芝
• 電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-281918   Applicant：株式会社村田製作所