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J-GLOBAL ID:200903015306230070
積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
大石 皓一
, 篠田 育男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004054723
Publication number (International publication number):2005243561
Application date: Feb. 27, 2004
Publication date: Sep. 08, 2005
Summary:
【課題】 積層セラミック電子部品に、ショート不良が発生することを確実に防止することができ、所望のように、電極層を形成することができる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】 バインダとして、ブチラール系樹脂を含むセラミックグリーンシート上に、重量平均分子量MWLのエチルセルロースと、重量平均分子量MWHのエチルセルロースとを、X:(1-X)の重量比で含むバインダ(ここに、MWL、MWHおよびXは、X*MWL+(1-X)*MWHが14.5万ないし21.5万となるように選ばれる。)と、イソボニルアセテート、ジヒドロターピニルメチルエーテル、ターピニルメチルエーテル、α-ターピニルアセテート、I-ジヒドロカルビルアセテート、I-メントン、I-メンチルアセテート、I-ペリリルアセテートおよびi-カルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む導電体ペーストを、所定のパターンで、印刷して、電極層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
重量平均分子量MWLのエチルセルロースと、重量平均分子量MWHのエチルセルロースとを、X:(1-X)の重量比で含むバインダ(ここに、MWL、MWHおよびXは、X*MWL+(1-X)*MWHが14.5万ないし21.5万となるように選ばれる。)と、イソボニルアセテート、ジヒドロターピニルメチルエーテル、ターピニルメチルエーテル、α-ターピニルアセテート、I-ジヒドロカルビルアセテート、I-メントン、I-ペリリルアセテートおよびi-カルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含むことを特徴とする導電体ペースト。
IPC (3):
H01B1/20
, H01G4/12
, H01G4/30
FI (4):
H01B1/20 A
, H01G4/12 361
, H01G4/12 364
, H01G4/30 311D
F-Term (16):
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AH01
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082BC36
, 5E082EE04
, 5E082EE29
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082PP03
, 5G301DA10
, 5G301DA42
, 5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
-
多層回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-232118
Applicant:京セラ株式会社
-
多層回路基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-203401
Applicant:京セラ株式会社
-
低温焼成多層基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-011531
Applicant:京セラ株式会社
-
セラミックコンデンサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-078669
Applicant:京セラ株式会社
-
導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-026493
Applicant:株式会社村田製作所
-
導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-063591
Applicant:株式会社村田製作所
-
積層型電子部品およびその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-197119
Applicant:京セラ株式会社
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Cited by examiner (7)
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多層回路基板
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Application number:特願平4-232118
Applicant:京セラ株式会社
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Application number:特願平5-011531
Applicant:京セラ株式会社
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Applicant:京セラ株式会社
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導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
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Application number:特願2002-026493
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Application number:特願2001-197119
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