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J-GLOBAL ID：200903015364538360

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： 野呂 真人 ,  駒田 成哉 ,  嶋田 克実 ,  奥田 悟 ,  上西 伸二郎 ,  服部 那晴
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998112589
Publication number (International publication number)：1999302499
Application date： Apr. 23, 1998
Publication date： Nov. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】成形時に金型からの離型性に優れるとともに、光半導体素子との密着性に優れる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂組成物に特定の構造の離型剤を含有させるとともに、エポキシ基、メルカプト基またはアミノ基を有するシランカップリング剤を含有させる。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)エポキシ基、メルカプト基またはアミノ基を有するシランカップリング剤。(D)離型剤の分子が下記の一般式(1)および下記の一般式(2)で表わされる構造を有し、一般式(2)で表わされる構造部分の重量割合が分子全体の25〜95重量%である離型剤。【化1】【化2】

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C08L 71/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C08L 71/00 Z ,  H01L 23/30 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-205956   Applicant：日東電工株式会社
• LED用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-078755   Applicant：松下電子工業株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-009101   Applicant：日東電工株式会社
• 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-214675   Applicant：信越化学工業株式会社