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J-GLOBAL ID：200903015403681523

非方形電子チップの製造方法

Inventor：
金子 和

About 金子 和


Applicant, Patent owner：
ヒューレット・パッカード・カンパニー

About ヒューレット・パッカード・カンパニー


Agent (1)： 上野 英夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995256749
Publication number (International publication number)：1997082587
Application date： Sep. 08, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：
【要約】【課題】六方晶あるいは三方晶基板に電子装置を集積したウェーハから高品質の電子チップを切り出す。【解決手段】六方晶あるいは三方晶基板のa面に沿って非方形の電子チップを切り出す。
Claim (excerpt)：
六方晶あるいは三方晶結晶基板上に一つあるいは複数の電子装置を集積してなるウェーハを用意し、該ウェーハを前記結晶基板のa面に沿って切断することにより少なくとも一つの前記電子装置と該電子装置を搭載する前記結晶基板とからなる電子チップを得ることを含む非方形電子チップの製造方法。
IPC (2)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/301
FI (2)：
H01L 21/02 B ,  H01L 21/78 R
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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