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J-GLOBAL ID：200903015456215109

基板処理装置

Inventor：
清瀬 浩巳

About 清瀬 浩巳

, 
宮 勝彦

About 宮 勝彦


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999038219
Publication number (International publication number)：2000235948
Application date： Feb. 17, 1999
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：
【要約】【課題】エッチング処理を含む基板処理時間を短縮し、かつエッチング液の回収が可能で、確実に基板の裏面あるいは基板端部に形成された薄膜を除去できる。【解決手段】表面に薄膜が形成されたウエハWを保持部材3で保持した状態で、スピンベース2をモータ10によって回転させながら、処理液吐出部6から保持部材3に保持されたウエハWの裏面にエッチング液を供給する。このとき、ウエハWの表面に対向する対向面を有し、かつウエハWの表面と所定の間隔離れた回雰囲気遮蔽部材20をモータ12によって回転させると、ウエハWの回転および雰囲気遮蔽部材20の回転によって、エッチング液はウエハWの裏面およびウエハWの表面端部のみに供給され、ウエハWの裏面およびウエハWの表面端部のみにおいてフォトレジスト等による薄膜が除去される。
Claim (excerpt)：
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、表面に薄膜が形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段を回転させる第1駆動手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面に対向する対向面を有し、かつ基板の表面と所定の間隔離れた状態で回転可能な回転部材と、前記回転部材を回転させる第2駆動手段と、前記基板保持手段に保持された基板の裏面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/306
FI (2)：
H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/306 J
F-Term (9)：
5F043CC16 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE27 ,  5F043EE35 ,  5F043EE40 ,  5F046LA02 ,  5F046LA06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 特開平2-207869
  • 基板処理方法および基板処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-152227   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-278049   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
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