積層板用材料および電機および電子機器用樹脂組成物およびその成型品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大島正孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000141962
Publication number (International publication number)：2001323169
Application date： May. 15, 2000
Publication date： Nov. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】難燃性、耐水性および耐熱性に優れた電機および電子機器用材料および樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)合成樹脂および(b)水酸化マグネシウム粒子よりなる樹脂組成物であって、該水酸化マグネシウム粒子は下記(i)〜(iv)の要件(i)平均2次粒子径が5μm以下(ii)BET法比表面積が10m2/g以下(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属に換算して0.02重量%以下(iv) U化合物およびTh化合物の含有量の合計量が金属に換算して10ppb以下を満足することを特徴とする電機および電子部品用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(a)合成樹脂および(b)水酸化マグネシウム粒子よりなる樹脂組成物であって、該水酸化マグネシウム粒子は下記(i)〜(iv)の要件(i)平均2次粒子径が5μm以下(ii)BET法比表面積が10m2/g以下(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属に換算して0.02重量%以下(iv) U化合物およびTh化合物の含有量の合計量が金属に換算して10ppb以下を満足することを特徴とする電機および電子部品用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L101/00 , C01F 5/14 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 5/00 , C08K 9/04 , H05K 1/03 610

FI (7)：

C08L101/00 , C01F 5/14 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 5/00 , C08K 9/04 , H05K 1/03 610 R

F-Term (44)：

4G076AA10 , 4G076AB04 , 4G076AB07 , 4G076BA15 , 4G076BC02 , 4G076BC07 , 4G076BD01 , 4G076BF06 , 4G076CA05 , 4G076CA26 , 4G076CA28 , 4G076CA37 , 4G076DA05 , 4J002AA001 , 4J002BB001 , 4J002BB151 , 4J002BB181 , 4J002BD121 , 4J002BG041 , 4J002BH021 , 4J002CC031 , 4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CF211 , 4J002CM041 , 4J002CN011 , 4J002CP031 , 4J002DE076 , 4J002EE028 , 4J002EJ018 , 4J002EL137 , 4J002EN007 , 4J002ER027 , 4J002EU008 , 4J002EU017 , 4J002EU117 , 4J002FB086 , 4J002FD058 , 4J002FD136 , 4J002FD147 , 4J002GF00 , 4J002GQ00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

難燃性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-267841 Applicant：協和化学工業株式会社
特開昭63-045117
高熱伝導性を有する合成樹脂組成物および高熱伝導性改良剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-334752 Applicant：協和化学工業株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

「化学大辞典 8」(縮刷版), 19720915, 縮刷版第14刷, 840頁(「マグネシア」参照)
「化学大辞典 5」(縮刷版), 19720915, 縮刷版第14刷, 37頁(「水酸化マグネシウム」参照)
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

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