Pat
J-GLOBAL ID：200903016245479696

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置

Inventor：
大澤 洋子

About 大澤 洋子

, 
岩崎 純子

About 岩崎 純子

, 
木越 将次

About 木越 将次


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002003354
Publication number (International publication number)：2003206452
Application date： Jan. 10, 2002
Publication date： Jul. 22, 2003
Summary：
【要約】【課題】サーマルサイクル信頼性、耐リフロー性および作業性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置を工業的に提供するものであり、半導体装置の信頼性および生産性を向上させる。【解決手段】シート状接着剤組成物において、170°Cで2時間加熱硬化した後のヘーズ(A)と、Bステージ状ヘーズ(B)のヘーズ変化比(A/B)が1.2以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置。
Claim (excerpt)：
シート状接着剤組成物において、170°Cで2時間加熱硬化した後のヘーズ(A)と、Bステージ状ヘーズ(B)のヘーズ変化比(A/B)が1.2以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (2)：
C09J 7/00 ,  C09J201/00
FI (2)：
C09J 7/00 ,  C09J201/00
F-Term (20)：
4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA14 ,  4J040GA29 ,  4J040HA026 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HD32 ,  4J040JA09 ,  4J040NA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM