Pat
J-GLOBAL ID:200903056682121476
半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000111640
Publication number (International publication number):2001294843
Application date: Apr. 13, 2000
Publication date: Oct. 23, 2001
Summary:
【要約】【課題】加工性、接着力、ワイヤーボンディング性、熱サイクル信頼性および耐リフロー性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置を工業的に提供するものであり、半導体装置の信頼性および易加工性に基づく経済性を向上させる。【解決手段】(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)接着剤層、(C)半導体集積回路の順で積層され、(C)半導体集積回路と(A)配線基板層がワイヤーボンディングにより接続された構造を有する半導体装置の(B)接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類含み、加熱硬化後の接着剤組成物が、-65°C〜50°Cの温度範囲に少なくとも1つの軟化点を有し、かつ100°C〜150°Cにおける弾性率E’が1MPa≦E’≦500MPaであることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置。
Claim (excerpt):
(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)接着剤層、(C)半導体集積回路の順で積層され、(C)半導体集積回路と(A)配線基板層がワイヤーボンディングにより接続された構造を有する半導体装置の(B)接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類含み、加熱硬化後の接着剤組成物が、-65°C〜50°Cの温度範囲に少なくとも1つ以上の軟化点を有し、かつ100°C〜150°Cにおける弾性率E’が1MPa≦E’≦500MPaであることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (7):
C09J201/00
, C09J 7/02
, C09J133/06
, C09J161/06
, C09J163/00
, H01L 21/60 301
, H01L 23/12
FI (7):
C09J201/00
, C09J 7/02 Z
, C09J133/06
, C09J161/06
, C09J163/00
, H01L 21/60 301 A
, H01L 23/12 L
F-Term (58):
4J004AA02
, 4J004AA05
, 4J004AA08
, 4J004AA10
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AA15
, 4J004AA16
, 4J004AB05
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004DA02
, 4J004DA03
, 4J004DB03
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040CA051
, 4J040CA052
, 4J040CA071
, 4J040CA072
, 4J040CA081
, 4J040CA082
, 4J040DD071
, 4J040DD072
, 4J040DF031
, 4J040DF032
, 4J040DN031
, 4J040DN032
, 4J040EB031
, 4J040EB032
, 4J040EB131
, 4J040EB132
, 4J040EC001
, 4J040EC002
, 4J040ED001
, 4J040ED002
, 4J040EF001
, 4J040EF002
, 4J040EG001
, 4J040EG002
, 4J040EH031
, 4J040EH032
, 4J040GA01
, 4J040GA05
, 4J040GA07
, 4J040GA11
, 4J040GA13
, 4J040GA29
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040LA11
, 4J040MA02
, 4J040MA10
, 4J040MB09
, 4J040NA20
, 5F044AA02
Patent cited by the Patent:
Article cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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標準化学用語辞典, 19981010, 第4刷, 第448頁
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化学便覧 応用化学編 第5版, 19950315, 第II-409頁
-
化学大辞典, 19640127, 第352頁
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