接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000180777
Publication number (International publication number)：2001220565
Application date： Jun. 16, 2000
Publication date： Aug. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な低弾性、耐熱性、耐湿性を損なうことなく25°Cにおける可使期間3ヶ月以上を確保することができる接着剤を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート0.5〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体75〜300重量部、(3)潜在性硬化促進剤0.1〜20重量部を含有する接着剤。

Claim (excerpt)：

(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート0.5〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が10万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体75〜300重量部、(3)潜在性硬化促進剤0.1〜20重量部を含有する接着剤。

IPC (5)：

C09J163/00 , C09J 7/02 , C09J133/14 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311

FI (5)：

C09J163/00 , C09J 7/02 Z , C09J133/14 , H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 S

F-Term (36)：

4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004CA03 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J040DF041 , 4J040DF042 , 4J040DF051 , 4J040DF052 , 4J040EC061 , 4J040EC231 , 4J040EC232 , 4J040GA11 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HC01 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F044LL11 , 5F044MM06 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

多層配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-114447 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-317708 Applicant：日立化成工業株式会社
熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-343457 Applicant：日立化成工業株式会社

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