Pat

J-GLOBAL ID：200903016487146969

鉛フリーはんだ合金

Inventor： 大坂 猛 ,  加藤 力弥
Applicant, Patent owner： 千住金属工業株式会社 ,  株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997251405
Publication number (International publication number)：1999077368
Application date： Sep. 02, 1997
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 従来の鉛フリーはんだ合金は、はんだ付け部が高温雰囲気に曝されると接合強度が弱くなり、また銅のはんだ付け部に対しては銅がはんだ中に拡散するという銅喰われの起こることがあった。本発明は、高温雰囲気でも接合強度が低下せず、しかも銅喰われの少ない鉛フリーはんだ合金である。【解決手段】 組成がSb1〜10重量%、Cu1〜4重量%、Bi1〜6重量%、In1〜5重量%、残部Snの鉛フリーはんだ合金であり、しかも固相線温度が200°C以上のものである。

Claim (excerpt)：

Sb1〜10重量%、Cu1〜4重量%、Bi1〜6重量%、In1〜5重量%、残部Snであるとともに、固相線温度が200°C以上であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• クリームはんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-003630   Applicant：松下電器産業株式会社
• はんだ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-018048   Applicant：松下電器産業株式会社
• 高密度半導体実装用はんだ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-157227   Applicant：大豊工業株式会社

Cited by examiner (3)

• クリームはんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-003630   Applicant：松下電器産業株式会社
• はんだ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-018048   Applicant：松下電器産業株式会社
• 高密度半導体実装用はんだ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-157227   Applicant：大豊工業株式会社