Pat
J-GLOBAL ID：200903016794114837

スキャン式レーザ加工装置および加工シミュレーション可能なレーザ加工方法

Inventor：
赤坂 朗

About 赤坂 朗

, 
阿部 知史

About 阿部 知史

, 
鈴木 敏喜

About 鈴木 敏喜


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 岡部 正夫 (外11名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000217395
Publication number (International publication number)：2002035981
Application date： Jul. 18, 2000
Publication date： Feb. 05, 2002
Summary：
【要約】【課題】加工用レーザとガイド光レーザとの位置ずれの生じないスキャン方式レーザ加工装置を提供する。【解決手段】加工用レーザビームと可視波長域のガイド光レーザビームとの照射位置をスキャン方式で移動させるスキャン光学系を有するレーザ加工装置で、両ビーム間の位置ずれの補正を行う補正手段を設ける。補正手段は、一例として加工平面上の複数の特定のスキャン位置(例えば加工平面上に設定した直交座標系の格子点)に関する加工用レーザビームとガイド光レーザビームの照射位置の位置ずれに関するデータを有し、該データを用いて前記補正を行うように構成する。
Claim (excerpt)：
スキャン方式で被加工物に対してレーザを用いた加工を行うレーザ加工装置であって、実際の加工を行う加工用レーザビームを出射するレーザ発振器と、加工の視覚的確認に用いる可視波長域のガイド光ビームであって前記加工用レーザビームとほぼ同軸となるよう設定されたガイド光ビームを出射するガイド光光源と、加工平面近傍に置かれた被加工物に対する前記加工用レーザビームおよび前記ガイド光ビームの照射位置をスキャン式に移動させるスキャン光学系と、前記加工用レーザビームと前記ガイド光ビームとの間の位置ずれの補正を行う補正手段と、を有するスキャン方式レーザ加工装置。
IPC (2)：
B23K 26/08 ,  B23K 26/04
FI (2)：
B23K 26/08 B ,  B23K 26/04 A
F-Term (3)：
4E068CA09 ,  4E068CB01 ,  4E068CE03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
Show all
Cited by examiner (5)
  • レーザ加工装置および加工対象物の位置測定方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-140012   Applicant：東芝電子エンジニアリング株式会社, 東芝メカトロニクス株式会社
  • レーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-064944   Applicant：ホーヤ・ショット株式会社
  • レーザ加工装置及び方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-200425   Applicant：松下電器産業株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM