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J-GLOBAL ID：200903080583639860

レーザ加工装置および加工対象物の位置測定方法

Inventor：
伊 藤 享 敏

About 伊 藤 享 敏


Applicant, Patent owner：
東芝電子エンジニアリング株式会社

About 東芝電子エンジニアリング株式会社

, 
東芝メカトロニクス株式会社

About 東芝メカトロニクス株式会社


Agent (1)： 佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997140012
Publication number (International publication number)：1998328864
Application date： May. 29, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：
【要約】【課題】 複数の加工対象物の位置を高い検出精度でかつ短時間に測定することができるレーザ加工装置および加工対象物の位置測定方法を提供する。【解決手段】 レーザマーキング装置は、YAGレーザ光を発生するYAGレーザ発振器1と、YAGレーザ発振器1にて発生したレーザ光を、治具上に載置された複数の加工対象物10上で走査するガルバノメータスキャナ2a,2bと、YAGレーザ発振器1およびガルバノメータスキャナ2a,2bを制御するマーカコントローラ7と、加工対象物10または治具から反射されたレーザ光の光量を検出するPINフォトダイオード4と、PINフォトダイオード4により検出された反射光の光量変化に基づいて加工対象物10の位置を算出する光量処理装置5と、光量処理装置5による処理結果を表示するモニタ6とを備えている。
Claim (excerpt)：
レーザ光を発生するレーザ発振器と、前記レーザ発振器にて発生したレーザ光を加工対象物上で走査するスキャナ手段と、前記スキャナ手段により走査されたレーザ光の反射光の光量を検出する光量検出手段と、前記光量検出手段により検出された反射光の光量変化に基づいて前記加工対象物の位置を算出する位置算出手段とを備え、前記スキャナ手段は前記加工対象物上で少なくとも所定方向に向けてレーザ光を走査し、前記位置算出手段は前記加工対象物からの反射光の光量変化に基づいて前記加工対象物の位置を算出することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2)：
B23K 26/02 ,  G01B 11/00
FI (2)：
B23K 26/02 C ,  G01B 11/00 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (6)
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