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J-GLOBAL ID：200903016872292330

チップ製造方法

Inventor： 久保 祐一 ,  長田 正照 ,  東 正幸
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002237397
Publication number (International publication number)：2004079746
Application date： Aug. 16, 2002
Publication date： Mar. 11, 2004
Summary：

【課題】ダイシング時にウエーハにチッピングや割れ欠けが生じることがなく、また、保護テープとダイシングテープとの何れか一方を用いずに極薄のチップを製造することのできる高品質低ランニングコストのチップ製造方法を提供すること。【解決手段】ウエーハの表面にダイシングテープを貼付するダイシングテープ貼付工程と、ウエーハの裏面を研削してウエーハを所定の厚さに加工する裏面研削工程と、ウエーハの裏面側から又はダイシングテープを介してウエーハの表面側からレーザー光を入射させ、ウエーハの内部に改質領域を形成することにより個々のチップに分割するレーザーダイシング工程と、ダイシングテープを放射状に引き伸ばすエキスパンド工程とを、記載の順序で行うことにより、ウエーハの表面を保護する保護テープを不要とした。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

表面に半導体装置や電子部品等が形成されたウエーハを個々のチップに分割するチップ製造方法であって、 前記ウエーハの表面にダイシングテープを貼付するダイシングテープ貼付工程と、 前記ダイシングテープが貼付されたウエーハの裏面を研削して該ウエーハを所定の厚さに加工する裏面研削工程と、 裏面研削工程後、前記ウエーハの裏面側から又は前記ダイシングテープを介して前記ウエーハの表面側からレーザー光を入射させ、前記ウエーハの内部に改質領域を形成することにより個々のチップに分割するレーザーダイシング工程と、レーザーダイシング工程の後、前記ダイシングテープを放射状に引き伸ばすエキスパンド工程と、を有することを特徴とするチップ製造方法。

IPC (1)：

H01L21/301

FI (5)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 W ,  H01L21/78 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ダイシングシートおよびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-335987   Applicant：リンテック株式会社
• レーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278768   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
• レーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-277163   Applicant：浜松ホトニクス株式会社