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J-GLOBAL ID：200903096397367110

ダイシングシートおよびその使用方法

Inventor：
近 藤 健

About 近 藤 健

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高 橋 和 弘

About 高 橋 和 弘

, 
沼 澤 英 樹

About 沼 澤 英 樹


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000335987
Publication number (International publication number)：2002141309
Application date： Nov. 02, 2000
Publication date： May. 17, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ダイシング前に行われる研磨・研削工程において電子部品集合体を保護・固定するために用いられ、しかもこれに続くダイシング工程においても使用できる研削工程兼用ダイシングシート並びにその使用方法を提供すること。【解決手段】 本発明に係るダイシングシートは、基材と、その上に形成された中間層と、該中間層の上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層の23°Cにおける弾性率が5.0×104〜1.0×107Paの範囲にあり、該中間層の23°Cにおける弾性率が粘着剤層の23°Cにおける弾性率以下となることを特徴としている。本発明に係るダイシングシートの使用方法は、上記ダイシングシートを、電子部品集合体の一方の面に貼付して該電子部品集合体を固定した後、該電子部品集合体の他方の面を研削・研磨した後、そのままの状態で各電子部品毎に切断分離することを特徴としている。
Claim (excerpt)：
基材と、その上に形成された中間層と、該中間層の上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、粘着剤層の23°Cにおける弾性率が5.0×104〜1.0×107Paの範囲にあり、中間層の23°Cにおける弾性率が粘着剤層の23°Cにおける弾性率以下となることを特徴とするダイシングシート。
IPC (2)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02
FI (2)：
C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M
F-Term (18)：
4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CC03 ,  4J004CC04 ,  4J004CD03 ,  4J004CD04 ,  4J004CD05 ,  4J004CD06 ,  4J004CE01 ,  4J004FA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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