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J-GLOBAL ID：200903017684649162

板状枠体付きUIMとその製造方法

Inventor：
志水 克巳

About 志水 克巳


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003355215
Publication number (International publication number)：2005071316
Application date： Oct. 15, 2003
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：
【課題】 従来のUIMをさらに小型化したミニサイズUIMと規格準拠のUIMが一体のカード基板に形成された板状枠体付きUIMとその製造方法を提供する。【解決手段】 本板状枠体付きUIM10は、同一の札入れサイズカード基板3内に、ICカード用ICモジュールの接触端子板外形6とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールを装着したミニサイズUIM1と、当該ミニサイズUIMを嵌合して保持する内枠9構造を有する通常サイズUIM2と、双方の形状が周縁スリット1S,2Sにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする。本製造方法は、上記の板状枠体付きUIMの製造方法において、カード基板のミニサイズUIM位置にICモジュールを装着する工程と、ミニサイズUIMと、当該ミニサイズUIMを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズUIMの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、を備えた。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
同一の札入れサイズカード基板内に、ICカード用ICモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールを装着したミニサイズUIMと、当該ミニサイズUIMを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズUIMと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする板状枠体付きUIM。
IPC (2)：
G06K19/077 ,  B42D15/10
FI (2)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521
F-Term (13)：
2C005MB10 ,  2C005NA03 ,  2C005NA18 ,  2C005QC04 ,  2C005QC09 ,  2C005TA21 ,  5B035AA00 ,  5B035BA02 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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