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J-GLOBAL ID：200903017696771168

はんだ合金

Inventor： 山下 満男 ,  多田 慎司 ,  塩川 国夫
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 篠部 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998169937
Publication number (International publication number)：1999077366
Application date： Jun. 17, 1998
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】スズ-銀Sn-Ag 合金を改良して、優れた強度を有するとともに熱的に安定であり、接合性も良好なスズ-銀Sn-Ag 系はんだ合金を提供する。【解決手段】スズを主成分とし、銀を1.0〜4.0重量%、銅を2.0重量%以下、ニッケルを1.0重量%以下、リンを0.2重量%以下含有する。また、スズを主成分とし、銀を1.0〜4.0重量%、銅を2.0重量%以下、ニッケルを1.0重量%以下、ゲルマニウムを0.1重量%以下含有してもよい。Cuを添加すると、CuはSn中に固溶し、ぬれ性を損なうことなく合金の強度と耐熱性が向上する。Niを添加するとNiの溶融温度が高いために合金の熱的安定性が増す。またNiを添加すると結晶組織が微細化し、あるいはNi-Sn化合物が生成して強度や熱疲労特性が向上する。PおよびGeを添加するとはんだ溶融時に薄い酸化皮膜を形成し、Snなどのはんだ成分の酸化が抑制される。

Claim (excerpt)：

スズを主成分とし、銀を1.0〜4.0重量%、銅を2.0重量%以下、ニッケルを1.0重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。