はんだ合金

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：篠部正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998169937
Publication number (International publication number)：1999077366
Application date： Jun. 17, 1998
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】スズ-銀Sn-Ag 合金を改良して、優れた強度を有するとともに熱的に安定であり、接合性も良好なスズ-銀Sn-Ag 系はんだ合金を提供する。【解決手段】スズを主成分とし、銀を1.0〜4.0重量%、銅を2.0重量%以下、ニッケルを1.0重量%以下、リンを0.2重量%以下含有する。また、スズを主成分とし、銀を1.0〜4.0重量%、銅を2.0重量%以下、ニッケルを1.0重量%以下、ゲルマニウムを0.1重量%以下含有してもよい。Cuを添加すると、CuはSn中に固溶し、ぬれ性を損なうことなく合金の強度と耐熱性が向上する。Niを添加するとNiの溶融温度が高いために合金の熱的安定性が増す。またNiを添加すると結晶組織が微細化し、あるいはNi-Sn化合物が生成して強度や熱疲労特性が向上する。PおよびGeを添加するとはんだ溶融時に薄い酸化皮膜を形成し、Snなどのはんだ成分の酸化が抑制される。

Claim (excerpt)：

スズを主成分とし、銀を1.0〜4.0重量%、銅を2.0重量%以下、ニッケルを1.0重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

Sn基低融点ろう材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-129962 Applicant：福田金属箔粉工業株式会社
スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-302593 Applicant：福田金属箔粉工業株式会社
特開平2-034295

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