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J-GLOBAL ID：200903017872299446

多層配線板の製造方法

Inventor：
本村 知久

About 本村 知久


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997237353
Publication number (International publication number)：1999087932
Application date： Sep. 02, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 高品質の多層配線板を歩留まりよく、かつ低コストに実現できる製造方法の提供。【解決手段】 被積層用素体7,7′,8の回路パターン非形成領域面の複数か所に金属を含む位置決め用突起7c,8cを形成する。前記位置決め用突起7c,8cをX線透過によって検出し、位置決め用突起5c,8cの設けられた領域に厚さ方向へ貫通するピン挿入孔7a,8aを穿設する.その後、前記ピン挿入孔7a,8aを穿設した被積層用素体7,7′,8を積層し、厚さ方向へ貫通するピン挿入孔7a,8aに位置決め用ピンを挿入して位置決めし、この積層・位置決めした被積層用素体7,7′,8を厚さ方向に加圧して積層一体化することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
被積層用素体の回路パターン非形成領域面の複数か所に金属を含む位置決め用突起を形成する工程と、前記位置決め用突起をX線透過によって検出し、位置決め用突起の設けられた領域に厚さ方向へ貫通するピン挿入孔を穿設する工程と、前記ピン挿入孔を穿設した被積層用素体を積層し、厚さ方向へ貫通するピン挿入孔に位置決め用ピンを挿入して位置決めする工程と、前記積層・位置決めした被積層用素体を厚さ方向に加圧して積層一体化する工程とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
FI (3)：
H05K 3/46 Y ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (3)

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