高周波用入出力端子ならびにそれを用いた高周波用半導体素子収納用パッケージ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997043680
Publication number (International publication number)：1998242716
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】高周波用入出力端子において、ミリ帯では信号の伝搬モードの相違に起因する反射損失・挿入損失が発生して伝送特性が悪化する。【解決手段】下面接地層17と側面接地層18と線路導体19とその両側に配設された同一面接地層20とがそれぞれ形成された下部誘電体基板15と、下部誘電体基板15上に線路導体19と同一面接地層20の一部を挟んで接合された上部誘電体基板16とから成り、上部誘電体基板16を下部誘電体基板15よりも厚くするとともに、下部誘電体基板15と上部誘電体基板16とに挟まれた部分の線路導体19の幅をその他の部分よりも狭くし、かつ同一面接地層20を線路導体19に向けて突出させた高周波用入出力端子である。高周波信号の伝搬モードを揃えて反射損失・挿入損失を低減でき、高周波信号の伝送特性が良好となる。

Claim (excerpt)：

下面に下面接地層が、側面に側面接地層が、上面に線路導体と該線路導体の両側に等間隔で配設された同一面接地層とがそれぞれ形成された下部誘電体基板と、該下部誘電体基板上に前記線路導体および同一面接地層の一部を挟んで接合された上部誘電体基板とから成る高周波用入出力端子であって、前記上部誘電体基板の厚みを前記下部誘電体基板の厚みよりも厚くするとともに、前記線路導体の前記下部誘電体基板と前記上部誘電体基板とに挟まれた部分の幅をその他の部分よりも狭くし、かつ前記同一面接地層の前記下部誘電体基板と前記上部誘電体基板とに挟まれた部分を線路導体に向けて等間隔に突出させたことを特徴とする高周波用入出力端子。

IPC (6)：

H01P 5/08 , H01L 23/12 301 , H01P 3/08 , H01R 17/12 , H01R 33/76 , H01L 23/06

FI (6)：

H01P 5/08 M , H01L 23/12 301 C , H01P 3/08 , H01R 17/12 , H01R 33/76 , H01L 23/06 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-324143 Applicant：三菱電機株式会社
高周波パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-084802 Applicant：三菱電機株式会社
混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-231678 Applicant：沖電気工業株式会社

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