はんだ合金

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：篠部正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999180053
Publication number (International publication number)：2000079494
Application date： Jun. 25, 1999
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】スズ-ビスマスSn-Bi 合金を改良して、融点が低く延性が良好である上に耐熱性と濡れ性にも優れる鉛フリーの低融点「はんだ合金」を得る。【解決手段】スズを主成分とし、ビスマスを30ないし58重量%、銀を5重量%以下、ゲルマニウムを0.3重量%以下含有する。

Claim (excerpt)：

スズを主成分とし、ビスマスを30ないし58重量%、銀を5重量%以下、ゲルマニウムを0.3重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。

IPC (5)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , C22C 12/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512

FI (5)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 C , C22C 12/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-024899 Applicant：富士電機株式会社
低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-059334 Applicant：富士通株式会社
はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-212969 Applicant：富士電機株式会社

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