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J-GLOBAL ID：200903018413746126

接続材料、接続材料の製造方法、および半導体装置

Inventor：
池田 靖

About 池田 靖

, 
岡本 正英

About 岡本 正英


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006314168
Publication number (International publication number)：2008126272
Application date： Nov. 21, 2006
Publication date： Jun. 05, 2008
Summary：
【課題】260°C以上の融点を有するZn-Al系合金を接続に適用すること、接続時の濡れを改善すること、材料製造時のプロセスを低減すること、熱応力に対する接続信頼性を向上することを可能とする接続材料を提供する。【解決手段】接続材料として、Al系合金層102の最表面にZn系合金層101を設けたものである。特に、前記Al系合金層102のAl含有率が99〜100wt.%、または、前記Zn系合金層101のZn含有率が90〜100wt.%である接続材料とする。この接続材料を用いることで、接続時に接続材料の表面のAl酸化膜の形成が抑制され、Zn-Al合金では得られない良好な濡れを得ることができる。また、接続後にAl系合金層を残存させた場合、軟らかいAlが応力緩衝材として機能するため、高い接続信頼性を得ることができる。【選択図】図5
Claim (excerpt)：
Al系合金層と、前記Al系合金層の最表面に設けられたZn系合金層とからなることを特徴とする接続材料。
IPC (8)：
B23K 35/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/10 ,  H01L 21/60 ,  C22C 18/04 ,  B23K 35/22 ,  B23K 35/28 ,  B23K 35/40
FI (8)：
B23K35/14 F ,  H01L21/52 D ,  H01L23/10 B ,  H01L21/60 311Q ,  C22C18/04 ,  B23K35/22 310E ,  B23K35/28 310D ,  B23K35/40 340J
F-Term (7)：
5F044KK01 ,  5F044KK18 ,  5F044LL00 ,  5F044QQ03 ,  5F047AA11 ,  5F047BA12 ,  5F047BB03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)
  • 特開昭62-173095
  • 特開昭58-077784
  • Zn-Al系はんだを用いた製品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-112157   Applicant：株式会社日立製作所

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