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J-GLOBAL ID：200903018540911888

スペーサ散布装置

Inventor：
高井 雅明

About 高井 雅明

, 
木下 昌幸

About 木下 昌幸


Applicant, Patent owner：
株式会社リコー

About 株式会社リコー


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999265171
Publication number (International publication number)：2001034194
Application date： Sep. 20, 1999
Publication date： Feb. 09, 2001
Summary：
【要約】【課題】 任意のサイズの基板に対してスペーサを均一に散布することが可能で、メンテナンス性の向上とタクト時間の短縮を図れるスペーサ散布装置の実現を課題とする。【解決手段】 スペーサ散布対象の基板1を保持する基板保持手段2と、スペーサを分散させた揮発性の分散液を供給する分散液供給手段11と、揮発性分散液12を霧状に散布するノズル10と、ノズル10を直交2軸方向に移動させて走査するX軸移動機構20およびY軸移動機構21と、これらX軸移動機構20およびY軸移動機構21を制御する制御手段22と、これらを収納する散布用ブース3とを具備するスペーサ散布装置において、分散液供給手段から供給される揮発性分散液を静電的に帯電させる電荷付与手段15を設ける。
Claim (excerpt)：
スペーサ散布対象の基板を保持する基板保持手段と、スペーサを分散させた揮発性の分散液を供給する分散液供給手段と、前記分散液供給手段から供給される揮発性分散液を霧状に散布するノズル手段と、前記ノズル手段または前記基板保持手段を直交2軸方向に移動させて走査する走査手段と、前記走査手段の走査速度および走査位置を制御する走査制御手段と、少なくとも前記基板保持手段と前記ノズル手段と前記走査手段とを内部に収納して遮蔽する遮蔽手段とを具備するスペーサ散布装置において、前記分散液供給手段から供給される揮発性分散液を静電的に帯電させる電荷付与手段を有することを特徴とするスペーサ散布装置。
IPC (3)：
G09F 9/30 320 ,  B05B 5/08 ,  G02F 1/1339 500
FI (3)：
G09F 9/30 320 ,  B05B 5/08 E ,  G02F 1/1339 500
F-Term (12)：
2H089NA11 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  2H089QA14 ,  4F034AA04 ,  4F034DA11 ,  4F034DA23 ,  5C094AA03 ,  5C094AA31 ,  5C094BA43 ,  5C094EC03 ,  5C094GB01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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