電子部品用リード部材及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：井上満
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996076412
Publication number (International publication number)：1997223771
Application date： Mar. 29, 1996
Publication date： Aug. 26, 1997
Summary：

【要約】【課題】劣悪な環境下においても腐食せず良好な半田付性が得られる電子部品用リード部材、中でも、組立工程後の半田付けが半田めっきなしで良好に行える半導体チップ実装用Pdめっきリードフレームを提供する。【解決手段】導電性基体上に、Ni、Co、或いはこれらの合金を主成分とする下地層と、前記下地層の上にAu、Ag、Pt、Ru、Rh、In、Sn、Sb、Bi、Pb、Zn、Cd、又はこれらの合金を主成分とする中間層と、前記中間層の上に 0.001〜0.5 μm厚さのPd又はPd合金層を主成分とする表面層とを有する電子部品用リード部材。【効果】劣悪な環境下でも腐食し難く半田付性に優れる。特にリードフレームの場合は組立工程後の半田付けが、半田めっきなしで良好になされる。

Claim (excerpt)：

導電性基体上に、Ni、Co、或いはこれらの合金を主成分とする下地層と、前記下地層の上にAu、Ag、Pt、Ru、Rh、In、Sn、Sb、Bi、Pb、Zn、Cd、又はこれらの合金を主成分とする中間層と、前記中間層の上に 0.001〜0.5 μm厚さのPd又はPd合金層を主成分とする表面層とを有することを特徴とする電子部品用リード部材。

IPC (2)：

H01L 23/50 , C25D 7/00

FI (4)：

H01L 23/50 V , H01L 23/50 A , H01L 23/50 D , C25D 7/00 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電気電子部品用導電材、リードフレ-ム及びそれを使用した半導体集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-119357 Applicant：株式会社神戸製鋼所
リードフレーム材およびリードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-279912 Applicant：三菱伸銅株式会社
ダイボンディング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-063400 Applicant：ソニー株式会社

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