印刷回路用積層板の製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999308249
Publication number (International publication number)：2001127440
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】非貫通接続穴の形成時に使用する紫外線レーザによる加工性に優れた多層プリント配線板【解決手段】内層回路を有する基板、この基板上に形成された絶縁樹脂層、及びこの絶縁樹脂層上に形成された外層回路とを有し、前記内層回路と外層回路とを電気的に接続するための非貫通穴が紫外線レーザ照射によって形成されてなる多層プリント配線板において、前記絶縁樹脂層にベンゾトリアゾール系紫外線吸収物質を樹脂分に対して0.1〜5重量%配合してなることを特徴とする多層プリント配線板。

Claim (excerpt)：

内層回路を有する基板、この基板上に形成された絶縁樹脂層、及びこの絶縁樹脂層上に形成された外層回路とを有し、前記内層回路と外層回路とを電気的に接続するための非貫通穴が紫外線レーザ照射によって形成されてなる多層プリント配線板において、前記絶縁樹脂層にベンゾトリアゾール系紫外線吸収物質を樹脂分に対して0.1〜5重量%配合してなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , C09K 3/00 104

FI (2)：

H05K 3/46 T , C09K 3/00 104 C

F-Term (3)：

5E346CC08 , 5E346EE05 , 5E346GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物、バイアホールの形成法および多層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-142379 Applicant：富士写真フイルム株式会社
プリント配線板のビアホール形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-104300 Applicant：日本カーバイド工業株式会社
印刷回路用積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-064684 Applicant：住友ベークライト株式会社

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