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J-GLOBAL ID：200903019277330537

半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。

Inventor：
大東 範行

About 大東 範行


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002013836
Publication number (International publication number)：2003213224
Application date： Jan. 23, 2002
Publication date： Jul. 30, 2003
Summary：
【要約】【課題】 ウエハ裏面上に接着フィルムを熱圧着した際に、ウエハの反りや、ダイシング時のチップ欠けやクラックを大幅に低減し、ボンディング時は低温短時間での接着が可能で耐熱性に優れ、高い接着強度を有し、厳しい湿熱条件に耐えうる半導体用接着フィルムを提供すること。【解決手段】(A)有機溶剤に可溶で、かつガラス転移温度が90°C以上である熱可塑性ポリイミド樹脂と(B)熱硬化性樹脂とを含んでなる半導体用接着フィルムで、硬化前のガラス転移温度が90°C以下であり、100〜200°Cで5〜120分加熱処理するとガラス転移温度が100°C以上となる半導体用接着フィルム。
Claim (excerpt)：
ガラス転移温度が90°C以下であって、100〜200°Cで5〜120分加熱処理するとガラス転移温度が100°C以上となることを特徴とする半導体用接着フィルム。
IPC (6)：
C09J 7/00 ,  C09J 9/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52
FI (6)：
C09J 7/00 ,  C09J 9/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E
F-Term (20)：
4J004AB01 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA09 ,  4J040NA20 ,  5F047BA22 ,  5F047BA25 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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