Pat
J-GLOBAL ID:200903019285894970
プリント配線板の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柳川 泰男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003371125
Publication number (International publication number):2005136223
Application date: Oct. 30, 2003
Publication date: May. 26, 2005
Summary:
【課題】 高解像度の金属配線パターンを備えたプリント配線板を得ること。【解決手段】 支持体上に低感度の第一感光層と高感度の第二感光層が積層された感光性転写シート;及びスルーホールを有し、表面が金属層で覆われ、この金属層の表面粗さが0.01乃至0.40μmであるプリント配線板形成用基板を用意する工程、基板表面に、感光性転写シートを第二感光層が接するように圧着して感光性積層体を得る積層工程、積層体の支持体側から基板の配線パターン形成領域に第二感光層を硬化させる光量の光を照射し、そして基板のスルーホールの開口部を含む領域に第一感光層と第二感光層とをともに硬化させる光量の光を照射して硬化層領域を形成する露光工程、支持体の剥離工程、未硬化の感光層領域を溶解除去する現像工程、金属層のエッチング工程、そして硬化層の除去工程からなるプリント配線板の製造方法。【選択図】 図3
Claim (excerpt):
下記の工程からなるプリント配線板の製造方法:
(1)支持体上に、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に低感度の第一感光層、そしてバインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に高感度の第二感光層がこの順に積層されている感光性転写シート;及び、表面が金属層で覆われた基板であって、そして該金属層のRaで表される表面粗さが0.01乃至0.40μmの範囲にあるプリント配線板形成用基板を用意する工程;
(2)プリント配線板形成用基板の表面に、感光性転写シートをその第二感光層が金属層に接するようにして圧着し、プリント配線板形成用基板、第二感光層、第一感光層、そして支持体がこの順で積層された感光性積層体を得る積層工程;
(3)感光性積層体の支持体側から、少なくともプリント配線板形成用基板の配線パターン形成領域に、第二感光層を硬化させるために必要な光量の光を所定のパターン状に照射して、所定パターンの硬化層領域を形成する配線部露光工程;
(4)感光性積層体から支持体を剥がす支持体剥離工程;
(5)プリント配線板形成用基板上の第一感光層及び第二感光層の未硬化領域を溶解除去して、基板表面の該未硬化領域の金属層を露出させる現像工程;
(6)露出した領域の金属層をエッチング液で溶解除去するエッチング工程;そして、
(7)硬化層をプリント配線板形成用基板から除去する硬化層除去工程。
IPC (8):
H05K3/06
, G03F7/004
, G03F7/095
, G03F7/11
, G03F7/26
, G03F7/40
, H05K3/26
, H05K3/42
FI (9):
H05K3/06 A
, H05K3/06 H
, G03F7/004 512
, G03F7/095
, G03F7/11 503
, G03F7/26 511
, G03F7/40 521
, H05K3/26 F
, H05K3/42 620A
F-Term (67):
2H025AA02
, 2H025AB11
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025BC32
, 2H025BC42
, 2H025BC51
, 2H025CA01
, 2H025CA27
, 2H025CA28
, 2H025CB14
, 2H025CB43
, 2H025CB52
, 2H025DA13
, 2H025DA18
, 2H025DA30
, 2H025EA08
, 2H025FA03
, 2H025FA17
, 2H025FA40
, 2H025FA47
, 2H096AA26
, 2H096BA05
, 2H096CA05
, 2H096EA04
, 2H096GA08
, 2H096HA17
, 2H096KA02
, 2H096KA19
, 2H096LA01
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB12
, 5E317CC31
, 5E317CD01
, 5E317CD05
, 5E317CD23
, 5E317CD25
, 5E317GG14
, 5E339AB02
, 5E339AC01
, 5E339AD03
, 5E339BC02
, 5E339BD11
, 5E339BE13
, 5E339CC01
, 5E339CC02
, 5E339CD01
, 5E339CE11
, 5E339CE16
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339CG04
, 5E339DD03
, 5E339GG02
, 5E343AA02
, 5E343AA17
, 5E343BB24
, 5E343CC34
, 5E343CC45
, 5E343CC50
, 5E343CC62
, 5E343ER16
, 5E343ER18
, 5E343GG08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (4)