導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997167779
Publication number (International publication number)：1999012551
Application date： Jun. 24, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる導電性樹脂ペーストを提供する。【解決手段】球状ニッケル粉、アクリレート又はメタクリレート樹脂、銀粉を必須成分として、該成分中に球状ニッケル粉が10〜90重量%、銀粉が5〜85重量%、なおかつ球状ニッケル粉と銀粉を合わせて80〜95重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。

Claim (excerpt)：

(A)平均粒径が5〜30μmの球状ニッケル粉、(B)平均粒径が0.5〜15μmの銀粉、(C)下記(1)または(2)の一般式からなるアクリル樹脂またはメタクリル樹脂と、(3)または(4)に示されるアクリル樹脂またはメタクリル樹脂からなり、(3)または(4)に示される樹脂が全樹脂中0.1〜50重量%である樹脂成分、並びに(D)有機過酸化物を必須成分として、該成分中に球状ニッケル粉(A)が10〜90重量%、銀粉(B)が5〜85重量%含まれており、尚かつ(A)+(B)が80〜97重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】【化4】

IPC (7)：

C09J 9/02 , C08F290/04 , C08K 3/08 , C08L 33/14 , C09J133/14 , C09J171/00 , H01L 21/52

FI (7)：

C09J 9/02 , C08F290/04 , C08K 3/08 , C08L 33/14 , C09J133/14 , C09J171/00 B , H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開平3-160077
導電性のペースト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-249710 Applicant：旭化成工業株式会社
導電ペースト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-120642 Applicant：住友金属鉱山株式会社

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Cited by examiner (5)

特開平3-160077
導電性のペースト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-249710 Applicant：旭化成工業株式会社
導電ペースト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-120642 Applicant：住友金属鉱山株式会社

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