Pat
J-GLOBAL ID：200903019742044945

脆性材料の割断方法およびその装置

Inventor：
小関 良治

About 小関 良治

, 
小野瀬 隆

About 小野瀬 隆


Applicant, Patent owner：
澁谷工業株式会社

About 澁谷工業株式会社

, 
常陽工学株式会社

About 常陽工学株式会社


Agent (1)： 神崎 真一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003425571
Publication number (International publication number)：2005179154
Application date： Dec. 22, 2003
Publication date： Jul. 07, 2005
Summary：
【課題】 従来と比較して、脆性材料(液晶ガラス2)を確実に割断することが可能な割断方法と装置を提供する。【解決手段】 割断装置1は、第1レーザ光L1を発振する第1レーザ発振器8と、第1レーザ光L1よりも波長が長い第2レーザ光L2を発振する第2レーザ発振器9とを備えている。第1レーザ光L1と第2レーザ光L2とを表面2A側から液晶ガラス2の分割線に沿って照射する。 第1レーザ光L1の焦点F1は液晶ガラス2内の裏面2Bの近傍に合わせてあるので、裏面2Bに微小な亀裂Cが生じる。上記微小な亀裂Cに第2レーザ光L2が照射されることで、上記亀裂Cは液晶ガラス2の厚さ方向に成長して上記亀裂Cは裏面2Bから表面2Aまで到達して、液晶ガラス2が割断される。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
板状の脆性材料にレーザ光を照射して割断する脆性材料の割断方法において、 脆性材料の裏面またはその近傍となる内部に焦点を合わせて表面側から脆性材料に第1レーザ光を照射して、脆性材料の裏面に亀裂を形成して脆性材料を割断することを特徴とする脆性材料の割断方法。
IPC (5)：
C03B33/09 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B28D5/00 ,  G02F1/1333
FI (5)：
C03B33/09 ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/06 A ,  B28D5/00 Z ,  G02F1/1333 500
F-Term (22)：
2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC13 ,  2H090JD13 ,  2H090JD15 ,  2H090LA16 ,  3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CD16 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 硬質脆性板の割断方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-200237   Applicant：中村留精密工業株式会社
  • 特許掲載公報第3036906号
  • 特許掲載公報第3408805号
Show all
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM