熱硬化性接着フィルム

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999172490
Publication number (International publication number)：2001003015
Application date： Jun. 18, 1999
Publication date： Jan. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】低温低圧で熱圧着、硬化でき、かつ接着信頼性に優れ、圧着時の樹脂しみ出し量のバラツキ及び厚み変化が少ない、半硬化時の加工性に優れた熱硬化性接着フィルムを提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、ゴム成分、硬化剤成分および無機充填剤を必須成分としてなる接着フィルムであって、最大粒子径がフィルム厚みより4〜12μm小さい球状の無機粒子を5〜20体積%含有し、かつDSC(示差走査熱分析)にて測定した硬化率が10〜60%になるように半硬化してなる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、ゴム成分、硬化剤成分および無機充填剤を必須成分としてなる接着フィルムであって、最大粒子径がフィルム厚みより4〜12μm小さい球状の無機粒子を5〜20体積%含有し、かつDSC(示差走査熱分析)にて測定した硬化率が10〜60%になるように半硬化してなる熱硬化性接着フィルム。

IPC (4)：

C09J 7/02 , C09J121/00 , C09J133/14 , C09J163/00

FI (4)：

C09J 7/02 Z , C09J121/00 , C09J133/14 , C09J163/00

F-Term (45)：

4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB04 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CA08 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J040DF041 , 4J040DF042 , 4J040DF051 , 4J040DF052 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040GA11 , 4J040HA136 , 4J040HA156 , 4J040HA206 , 4J040HA326 , 4J040HC01 , 4J040HC24 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA03 , 4J040LA05 , 4J040LA06 , 4J040LA09 , 4J040LA11 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040NA19 , 4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

多層配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-152068 Applicant：日立化成工業株式会社
TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-113622 Applicant：東レ株式会社
半導体用接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-289449 Applicant：住友ベークライト株式会社

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