外観検査方法及びその装置

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998002793
Publication number (International publication number)：1998253544
Application date： Jan. 09, 1998
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】試料上の異なる個所の同一形状のパターンを撮像して得た2つの画像間には、試料表面又は撮像の条件等によって、明るさや画像の歪みなどに相違が発生する。このような相違のある2つの画像を用いてパターンの欠陥を誤検出することなく正しく検出するには、これら明るさや画像の歪みなどの影響を受けずにパターンの欠陥を検出するための画像処理を行わなければならない。【解決手段】比較すべき2枚の検出画像に含まれる本来同一であるべきパターンの濃淡値を補正し欠陥のない部分に濃淡差があっても該濃淡差を正常部と認識できる程度に小さくする濃淡補正を行う。また、非定常な歪みにより生ずる画像間の位置ずれを補正し、2枚の画像の位置合わせを行う。また、前記濃淡補正は補正量の限度を予め与えておき、該限度値を越える補正は行わないことを特徴とする。このような補正を行うことにより、欠陥による大きな明るさの違いを見逃すことなく、良品として許容されるべき明るさの違いを誤検出することを防ぐことができる。

Claim (excerpt)：

本来同一となるべきパターンを複数形成した被検査対象物の2つの個所を撮像して該2つの個所の前記本来同一となるべきパターンを含む2つの画像を得、該得た2つの画像のうちの少なくとも一方の画像の濃淡を補正し、該少なくとも一方の画像の濃淡を補正した2つの画像を比較してお互いに異なる部分を欠陥として検出することを特徴とする外観検査方法。

IPC (7)：

G01N 21/88 , G01B 11/30 , G01B 15/04 , G01R 31/302 , H01J 37/22 502 , H01J 37/22 , H01L 21/66

FI (7)：

G01N 21/88 E , G01B 11/30 G , G01B 15/04 , H01J 37/22 502 Z , H01J 37/22 502 H , H01L 21/66 J , G01R 31/28 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

半導体チップの外観検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-299966 Applicant：東芝エンジニアリング株式会社
特開平4-194702
パタ-ン欠陥検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-125591 Applicant：株式会社日立製作所

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Cited by examiner (8)

半導体チップの外観検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-299966 Applicant：東芝エンジニアリング株式会社
特開平4-194702
特開平4-194702

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