電子部品用銀めっき金属部材及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：和田憲治 , 小松高
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006082642
Publication number (International publication number)：2007254855
Application date： Mar. 24, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：

【課題】電子部品の小型化に対応でき、かつ、従来技術に比べ、より簡便で確実な手法を用いて、ワイヤーボンディング性と樹脂接着性とを両立させた金属部材を提供する。【解決手段】最表面に銀めっき皮膜を有する金属部材において、該銀めっき皮膜の平均結晶粒径が0.5〜1.5μmで、かつ該銀めっき皮膜の最大表面粗さRmaxが10〜40μmであることを特徴とする電子部品用銀めっき金属部材であって、金属部材に電気銀めっきを行なって該金属部材表面に銀粒子を析出させる第1電気めっき工程、次いで該第1電気めっき工程よりも低い電流密度で電気銀めっきを行なって前記銀粒子を核として結晶成長させる第2電気めっき工程を行なって製造することができる。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

最表面に銀めっき皮膜を有する電子部品用金属部材において、該銀めっき皮膜の平均結晶粒径が0.5〜1.5μmで、かつ該銀めっき皮膜の最大表面粗さRmaxが10〜40μmであることを特徴とする電子部品用銀めっき金属部材。

IPC (2)：

C25D 7/12 , C25D 5/10

FI (2)：

C25D7/12 , C25D5/10

F-Term (9)：

4K024AA03 , 4K024AA10 , 4K024AB03 , 4K024BA09 , 4K024BB13 , 4K024CA06 , 4K024DA09 , 4K024GA14 , 4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特許第3529215号公報
半導体装置用リードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-142136 Applicant：日本高純度化学株式会社
半導体装置用リ-ドフレ-ムの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-207176 Applicant：株式会社三井ハイテック

Cited by examiner (8)

めっき膜の表面処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-090295 Applicant：日立電線株式会社
特開昭57-140884
リードフレームおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-077737 Applicant：凸版印刷株式会社

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