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J-GLOBAL ID：200903020193903106

電子部品用銀めっき金属部材及びその製造方法

Inventor：
尾形 雅史

About 尾形 雅史


Applicant, Patent owner：
DOWAホールディングス株式会社

About DOWAホールディングス株式会社


Agent (2)： 和田 憲治 ,  小松 高
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006082642
Publication number (International publication number)：2007254855
Application date： Mar. 24, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：
【課題】電子部品の小型化に対応でき、かつ、従来技術に比べ、より簡便で確実な手法を用いて、ワイヤーボンディング性と樹脂接着性とを両立させた金属部材を提供する。【解決手段】最表面に銀めっき皮膜を有する金属部材において、該銀めっき皮膜の平均結晶粒径が0.5〜1.5μmで、かつ該銀めっき皮膜の最大表面粗さRmaxが10〜40μmであることを特徴とする電子部品用銀めっき金属部材であって、金属部材に電気銀めっきを行なって該金属部材表面に銀粒子を析出させる第1電気めっき工程、次いで該第1電気めっき工程よりも低い電流密度で電気銀めっきを行なって前記銀粒子を核として結晶成長させる第2電気めっき工程を行なって製造することができる。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
最表面に銀めっき皮膜を有する電子部品用金属部材において、該銀めっき皮膜の平均結晶粒径が0.5〜1.5μmで、かつ該銀めっき皮膜の最大表面粗さRmaxが10〜40μmであることを特徴とする電子部品用銀めっき金属部材。
IPC (2)：
C25D 7/12 ,  C25D 5/10
FI (2)：
C25D7/12 ,  C25D5/10
F-Term (9)：
4K024AA03 ,  4K024AA10 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB13 ,  4K024CA06 ,  4K024DA09 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (8)
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